Intel presenta il primo chiplet ottico di I/O completamente integrato per un’infrastruttura AI più scalabile

Intel Corporation ha recentemente annunciato un significativo progresso nella fotonica integrata durante l’Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024, introducendo il primo chiplet ottico di interconnessione bidirezionale (OCI) completamente integrato nel settore. 

Il chiplet avanzato, sviluppato dal gruppo Integrated Photonics Solutions (IPS) di Intel, rappresenta un passo fondamentale per soddisfare le crescenti esigenze di ampiezza di banda e consumi energetici ridotti, fondamentali per le infrastrutture di intelligenza artificiale (AI) di nuova generazione e per le architetture di calcolo ad alte prestazioni (HPC).

Le caratteristiche innovative del chiplet OCI di Intel

Il chiplet OCI è progettato per supportare la trasmissione di dati su 64 canali a una velocità di 32 Gbps per direzione, coprendo distanze fino a 100 metri tramite fibra ottica. Questa tecnologia promette di rivoluzionare l’infrastruttura AI grazie alla sua capacità di aumentare l’ampiezza di banda, ridurre il consumo energetico e migliorare la portata delle connessioni. L’integrazione di questo chiplet con le CPU Intel, così come con altre CPU, GPU, IPU e sistemi su chip (SOC) di nuova generazione, consente una scalabilità avanzata delle piattaforme computazionali, supportando architetture di cluster CPU/GPU più grandi e una gestione efficiente delle risorse come la disaggregazione della memoria.

Il chiplet OCI integra un circuito integrato fotonico (PIC) con laser e amplificatori ottici insieme a un circuito integrato elettrico. Il tutto confezionato con una CPU Intel. Questo approccio permette la trasmissione bidirezionale di dati a 4 Tbps e supporta lo standard PCIe Gen5. Durante le dimostrazioni, il chiplet ha mostrato eccellenti prestazioni con un Bit Error Rate (BER) ottico molto basso e un’alta qualità del segnale. L’efficienza energetica è un altro punto di forza, con il chiplet che consuma solo 5 pico-Joule per bit. Un numero notevolmente inferiore rispetto ai moduli ricetrasmettitori ottici tradizionali.

L’attuale chiplet OCI di Intel è ancora un prototipo, ma l’azienda sta collaborando con clienti selezionati per implementare questa soluzione nelle loro architetture SOC. Con questo sviluppo, Intel continua a guidare l’innovazione nel campo delle infrastrutture AI, plasmando il futuro della connettività ad alte prestazioni e aprendo nuove possibilità per l’industria.

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