Intel grazie alla nuova tecnologia PowerVia aumenterà le prestazioni e l’efficienza dei propri chip

Intel implementa per la prima volta l’alimentazione dalla parte posteriore del chip grazie alla nuova tecnologia PowerVia migliorandone prestazioni ed efficienza.

PowerVia la nuova era dei chip ad alte prestazioni di Intel

Intel azienda leader nel settore della produzione e nella progettazione di semiconduttori dal 1968, implementa oggi il primo chip in grado di ricevere l’alimentazione dalla parte posteriore. Questa innovazione permette di proiettare il mondo verso una nuova era dell’informatica. La data di uscita di PowerVia è prevista per il 2024 e verrà inserita sul nodo di processo Intel 20A. La soluzione dell’azienda permette di risolvere il problema dei colli di bottiglia dovuti all’interconnessione tra le linee di segnale e di alimentazione, spostando quest’ultima nella parte posteriore del wafer. Per wafer naturalmente non intendiamo quelli venduti nei supermercati in vari gusti, intendiamo una sottile fetta di materiale semiconduttore come il cristallo di silicio. Questo materiale viene utilizzato per la realizzazione dei chip o die con circuiti integrati.

Ben Sell, Vice Presidente dello Sviluppo Tecnologico di Intel commenta: “PowerVia è un’importante pietra miliare nel nostro percorso per ottenere mille miliardi di transistor (un trilione) in un chip entro il 2030. Utilizzando questo nuovo chip sperimentale siamo riusciti a eliminare i rischi connessi all’alimentazione dalla parte posteriore e a fornire in anticipo, rispetto alla concorrenza, questa tecnologia sul mercato.”

Come funziona PowerVia?

Intel ha disaccoppiato lo sviluppo di PowerVia da quello dei transistor per preparare un’implementazione sul silicio basata sui nodi di processo Intel 20A e Intel 18A. Il nuovo chip è stato collaudato per garantirne la funzionalità prima dell’integrazione in Intel 20A e RibbonFET. Quest’ultimo è un nuovo processo produttivo sviluppato da Intel, che sostituisce direttamente il noto FinFET. Dopo la fabbricazione dei chip, è stato confermato da Intel che PowerVia offre un utilizzo altamente efficiente delle risorse del chip. L’utilizzo si attesta al 90% delle celle e un’importante scalabilità dei transistor. Questo consente ai progettisti di ottenere maggiori prestazioni ed efficienza nei loro prodotti.

Sono stati svolti diversi test anche per quanto riguarda la progettazione; per consentire alla litografia EUV (Extreme Ultraviolet), alla base della costruzione dei chip, di avere un utilizzo maggiore del wafer. Questo si traduce in una riduzione degli sprechi e dei costi di produzione. Le prove condotte hanno mostrato un miglioramento di oltre il 30% nella caduta di tensione della piattaforma; inoltre anche la frequenza è aumentata del 6%.

I prossimi progetti di Intel

PowerVia è un progetto molto ambizioso e più innovativo rispetto ad altre soluzioni di alimentazione offerte dalla concorrenza. Il nuovo metodo di alimentazione dei chip offre ai clienti Intel Foundry Service IFS, un percorso più rapido verso un guadagno in termini di prestazioni e riduzione dei consumi nei loro prodotti. IFS si occupa della produzione di microprocessori per conto di terzi, come le note TSMC e Samsung Foundries.

Durante la prossima conferenza sull’innovazione dei circuiti, il VLSI Sympodium, il tecnologo di Intel Mauro Kobrinsky parlerà di una nuova ricerca di Intel. In particolare su modalità più avanzate di implementazione di PowerVia. Tra queste modalità sono incluse l’abilitazione dell’alimentazione nella parte posteriore del wafer. Intel punta a portare questa tecnologia in anticipo rispetto agli altri operatori del settore. L’innovazione fa parte della lunga tradizione di Intel nel portare costanti avanzamenti nel mercato. Ci aspettiamo da Intel che le prossime innovazioni diventino strategiche per i datacenter di nuova generazione.

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