In occasione dell’evento Intel Accelerated, Intel ha presentato la sua roadmap per i prossimi anni. Parte della strategia IDM 2.0, si tratta di una strada ricca di innovazioni soprattutto tecniche e tecnologiche che quanti riguarda i transistor, i chip e il packaging, affiancate comunque da alcune novità commerciali.
La roadmap definita a Intel Accelerated
La prima grossa novità in arrivo riguarda la nomenclatura delle tecnologie che saranno utilizzate nei vari prodotti da ora in avanti. Intel ha infatti riconosciuto che l’attuale sistema legato ai nanometri (14, 10, 7 nm e via dicendo), che già da decenni non riflette più una reale dimensione fisica dei transistor, ha bisogno di essere superato.
La generazione in arrivo a 10nm, ovvero i processori Alder Lake, sarà l’ultima ad utilizzare questo nome. I prossimi nodi tecnologici saranno invece chiamati 7 (sempre a 10nm), 4 (che, forse contro-intuitivamente, includerà gli attesi chip “Rocket Lake” a 7nm), 3 e 20A. Quest’ultimo nodo tecnologico indicherà, secondo Intel, l’ingresso nell’era dell’angstrom, un’unità di misura corrispondente ad un decimo di nanometro, molto usata in ambito atomico.
Il nodo 20A sarà anche quello che introdurrà una nuova tecnologica di transistor. Gli attuali FinFET, introdotti nel 2011 e comunque migliorati nei nodi passati e futuri, saranno sostituiti dai RibbonFET. Sarà inoltre introdotta la tecnologia di alimentazione PowerVia, che separerà a livello di chip le linee di alimentazione da quelle dati, ponendo quest’ultime nella parte posteriore. Secondo Intel, questo permetterà una trasmissione più efficiente dei segnali.
I vari nodi saranno introdotti entro il 2024, con quest’ultimo anno riservato al 20A. Intel però già accenna al passo successivo, chiamato 18A, senza aggiungere particolari dettagli.
Anche il packaging si evolve
Oltre ai nodi tecnologici, Intel ha annunciato due importanti aggiornamenti per le sue tecnologie di packaging Foveros, che impilano i chip tra di loro per ottenere una connessione migliore. La seconda generazione uscirà nel 2023 con i chip Meteor Lake, parte del noto Intel 4.
La prima novità, chiama Foveros Omni, permetterà di impilare chip anche diversi tra di loro a livello di dimensioni. Foveros Direct, permetterà un collegamento diretto delle tracce di rame, in modo da ridurre la resistenza elettrica.
Per contro di altri
Con tutti gli annunci tecnologici, si potrebbe essere portati a sottovalutare gli annunci commerciali di Intel, che invece sono fondamentali e strategici. Intel ha infatti annunciato due importanti clienti (degli “oltre 100 in trattativa”) per i suoi nuovi Intel Foundry Services (IFS), ovvero servizi per la creazione di chip e packaging per conto di terzi. Il primo cliente è con Amazon, per il packaging di chip per i proprio data center.
Il secondo, più sorprendentemente, è con Qualcomm, che in qualche misura è stata negli anni invece una rivale di Intel. L’azienda, dietro i chip Snapdragon contenuti nella stragrande maggioranza degli smartphone Android, punta nello specifico alla tecnologia 20A. Per ora non sappiamo però quando questa collaborazione si tradurrà in un prodotti disponibili commercialmente.
Maggiori informazioni disponibili sul blog ufficiale di Intel.
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