Rohde & Schwarz e Broadcom collaborano per test su dispositivi Wi-Fi 7

Rohde & Schwarz e Broadcom hanno annunciato la disponibilità della soluzione di test automatizzata per i chipset Wi-Fi 7 di Broadcom, i primi a utilizzare il nuovo standard ottimizzati per smartphone. Permettono di struttare la doppia banda con le specifiche IEEE 802.11be.

Rohde & Schwarz e Broadcom collaborano per i test sui dispositivi Wi-Fi 7

Rohde & Schwarz fornisce strumentazione di misura per collaudare applicazioni wireless. Ha collaborato con Broadcom per certificare la piattaforma per i test di nuova generazione R&S CMP180, per attività sia di ricerca che per il collaudo in promozione.

Le specifiche IEEE 802.11be definiscono l’uso di bande a 2,4, 5 e 6 GHz. Questo standard permetterà di realizzare reti WLAN con throughput elevato, per sfruttare al massimo le app più avanzate degli smartphone. Utilizzano uno schema QAM a 4096 livelli, i canali larghi 320 MHz nella banda a 6GHz e la modalità mult-link (MLO), permette di garantire velocità da record.

Un tester all’altezza

Analizzare tutte queste variabili, oltre alla ricetrasmissione parallela MIMO e MLO, richiede test scalabili e di alte prestazioni. Il tester di Rohde & Schwarz e Broadcom risponde a queste sfide.

Christoph Pointner, Senior Vice Presidente responsabile dei prodotti Mobile Radio Testers di Rohde & Schwarz, afferma: “Siamo felici di aiutare i clienti di Broadcom a introdurre sul mercato i loro prodotti Wi-Fi 7 di nuova generazione. Il supporto del nostro framework integrato per l’automazione dei test WMT dei chipset aiuterà gli OEM e gli ODM a creare rapidamente un ambiente di test automatizzato affidabile e sicuro per il collaudo dei dispositivi Wi-Fi 7″.

Gabriel Desjardins, direttore marketing della divisione Wireless Communications and Connectivity di Broadcom, afferma: “La continua collaborazione con Rohde & Schwarz, già avviata con lo sviluppo dei sistemi di test Wi-Fi a 6 GHz, consente ai clienti e ai partner di Broadcom di accelerare l’introduzione della più recente tecnologia Wi-Fi”.

Il tester R&S CMP180 vuole dimostrarsi pronto per il futuro. Permetterà test senza segnalazione sui dispositivi wireless. Per R&D, validazione e produzione di serie. Permette di analizzare i segnali RF. Ma anche di testare diverse tecnologie wireless, per esempio Wi-Fi 6 e 7.

Rohde & Schwarz presenterà un banco di test Wi-Fi 7 con il tester R&S CMP180 e il chipset Wi-Fi 7 di
Broadcom in occasione della fiera CES 2023 di Las Vegas dal 5 all’8 gennaio 2023, nella West Hall allo
stand 6757. Maggiori informazioni qui.

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