Qualcomm annuncia i nuovi moduli front-end Wi-Fi 7

La gamma di moduli RFFE di Qualcomm si aggiorna. E no, non sono destinati unicamente al mercato degli smartphone. I nuovi prodotti, progettati per il Bluetooth, il Wi-Fi 6E e il nuovo Wi-Fi 7, potranno essere utilizzati anche in altri settori, dall’automotive alla eXtended Reality, passando per PC, wearable, IoT e molto altro ancora.

“Con i nuovi prodotti di Qualcomm Technologies estendiamo la nostra leadership RFFE all’automotive e all’IoT, aiutando gli OEM ad affrontare le enormi sfide specifiche del settore, come i costi di sviluppo e la scalabilità – ha dichiarato Christian Block, senior vice president e general manager, RFFE, Qualcomm Germany RFFE GmbH. – Gli OEM che utilizzano le nostre soluzioni possono progettare prodotti con prestazioni più elevate, una maggiore durata della batteria e tempi di commercializzazione ridotti, accelerando così il ritmo dell’innovazione e offrendo esperienze migliori ai consumatori”.

I nuovi moduli RFFE

Il 2021 è stato l’anno in cui Qualcomm è diventata la prima azienda nel settore degli RFFE per telefoni cellulari. Ora però si punta all’espansione in altri settori. Ecco perché la nuova gamma non si adatta solo agli smartphone ma a molti altri mercati.

I moduli Wi-Fi RFFE riuniscono i componenti chiave necessari ad amplificare e adattare i segnali per una trasmissione wireless ottimale e per i prodotti rappresentano un tassello fondamentale per sviluppare dispositivi client Wi-Fi in modo rapido ed economico.
Cosa cambia nei nuovi arrivati? I nuovi moduli RFFE di Qualcomm integrano funzionalità e filtri ultraBAW che permettono la concomitanza 5G/Wi-Fi, migliorando le prestazioni wireless nei dispositivi cellulari.

I produttori possono utilizzare i nuovi moduli insieme ai prodotti di connettività client di Qualcomm Technologies, come i sistemi FastConnect 7800 Wi-Fi 7/Bluetooth e i sistemi Snapdragon 5G Modem-RF, per ottenere un wireless all’avanguardia come quello dei dispositivi dotati di Snapdragon Connect. Oppure possono utilizzare chipset Wi-Fi e Bluetooth di terze parti insieme ai moduli.

I nuovi moduli frontali sono attualmente in fase di campionamento per i clienti. Il lancio di dispositivi commerciali con le nuove soluzioni è previsto per la seconda metà del 2022.