Apple ha annunciato un cambio di poltrone tra i suoi dirigenti di più alto livello. Dan Riccio, Senior Vice President of Hardware Engineering dell’azienda, lascerà la posizione per concentrarsi su un “nuovo progetto”. La carica sarà ricoperta da John Ternus, attuale Vice Presidente of Hardware Engineering.
Il cambiamento nell’organizzazione avviene in una delle posizioni più importanti dell’azienda, ovvero quella che è responsabile della guida dei team di ingegneri che lavorano su iPhone, iPad, iPod e Mac. In un comunicato, l’azienda spiega che Dan Riccio si concentrerà su un “nuovo progetto “e continuerà a riportare direttamente al CEO Tim Cook.
Quale sarà il “nuovo progetto” di Dan Riccio?
L’azienda, però, non ha chiarito i dettagli sul progetto a cui si dedicherà il dirigente. Oltre ai soliti prodotti, le voci indicano lo sviluppo della presunta Apple Car; il progetto, invece, secondo le informazioni, è guidato da Giovanni Giannandrea. Altre voci parlano di un impiego di Dan Riccio allo sviluppo di dispositivi per la realtà aumentata (AR).
“Ogni innovazione che Dan ha aiutato a dare vita ad Apple ci ha resi un’azienda migliore e più innovativa, e siamo entusiasti che rimanga parte del team”, ha affermato Tim Cook. Dan Riccio è entrato a far parte dell’azienda nel 1998 e assumerà la carica di Vice President of Engineering.
“Lavorare in Apple è stata l’occasione di una vita, dedicata a realizzare i migliori prodotti al mondo con le persone più talentuose che si possano immaginare”, ha affermato Riccio. “Non vedo l’ora di fare ciò che amo di più: concentrare tutto il mio tempo e le mie energie in Apple sulla creazione di qualcosa di nuovo e meraviglioso di cui non potrei essere più entusiasta”.
John Ternus, la mente degli iPhone di Apple
John Ternus assumerà quindi la carica di Senior Vice President of Hardware Engineering e e riferirà anch’egli direttamente al CEO di Apple Tim Cook. Nei suoi quasi 20 anni di carriera in azienda, il dirigente ha guidato i team di sviluppo di iPhone 12 e iPhone 12 Pro e la transizione dai processori Intel all’architettura ARM (Apple Silicon). Il dirigente è in azienda dal 2001. Dal 2013, Ternus ha ricoperto la carica Vice President of Hardware Engineering.
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