Equinix: in arrivo nuove soluzioni di liquid cooling nei propri data center

Equinix, Inc, leader globale nelle infrastrutture digitali, ha annunciato oggi ambiziosi piani per estendere l’implementazione della tecnologia di liquid cooling in oltre 100 dei suoi data center International Business Exchange (IBX) in più di 45 città in tutto il mondo. L’iniziativa mira a soddisfare la crescente domanda di soluzioni di raffreddamento avanzate. Focalizzandosi sulle esigenze dei carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo, in particolare quelli legati all’intelligenza artificiale (IA).

Ecco dove Equinix implementerà le nuove soluzioni di liquid cooling

Sean Graham, Research Director di IDC, sottolinea che l’aumento della densità dei dati e dei calcoli, specialmente nell’ambito dell’IA, richiede nuove approcci al raffreddamento. L’hardware necessario per supportare tali applicazioni richiede un raffreddamento più efficiente, e l’adozione del liquid cooling è diventata essenziale per i provider di data center come Equinix.

La strategia dell’azienda prevede il supporto del raffreddamento a liquido in oltre 45 città chiave, tra cui Milano, Londra, Parigi, Barcellona e Monaco. Questo consente ai clienti di implementare soluzioni di dissipazione del calore nei mercati più cruciali per le loro attività. L’azienda si impegna a offrire un accesso diretto all’ecosistema di partner e fornitori attraverso la Platform Equinix. Facilitando quindi l’evoluzione continua dei progetti di raffreddamento a liquido per i leader digitali.

Tiffany Osias, vicepresidente di Global Colocation di Equinix, sottolinea l’importanza dell’innovazione nel raffreddamento a liquido e il ruolo centrale di Equinix in questa rivoluzione. L’esperienza maturata nel supportare installazioni di raffreddamento di varie dimensioni e densità dimostra l’abilità di Equinix nel gestire progetti IT moderni e complessi, necessari per applicazioni come l’IA.

Le nuove soluzioni di raffreddamento utilizzate

Equinix supporta diverse tecnologie, tra cui scambiatori di calore direct-to-chip e rear-door. Offrendo di conseguenza un approccio vendor-neutral che consente ai clienti di utilizzare il proprio fornitore di hardware preferito. Il direct-to-chip, un approccio innovativo, utilizza una piastra fredda posizionata sopra il chip all’interno del server, consentendo un raffreddamento più efficiente.

Steve Walton, CEO di CoolIT Systems Inc., sottolinea come il raffreddamento a liquido sia cruciale per i chip di nuova generazione e le infrastrutture legate all’IA. Grazie a queste soluzioni si è in grado di offrire prestazioni superiori, risparmi energetici e maggiore efficienza operativa. Equinix emerge come pioniere nella creazione di un ambiente ideale per implementare tecnologie di liquid cooling, garantendo resilienza e affidabilità per infrastrutture digitali mission-critical.

Erez Freibach, cofondatore e CEO di ZutaCore, commenta che il raffreddamento a liquido è fondamentale per supportare la prossima ondata di infrastrutture digitali. La collaborazione con Equinix ha permesso lo sviluppo, la gestione e il test di soluzioni di raffreddamento a liquido su larga scala, contribuendo a un’industria dei dati a emissioni zero.

Con questa espansione significativa del raffreddamento a liquido, Equinix si posiziona all’avanguardia nell’affrontare le sfide legate alle applicazioni ad alta intensità di calcolo. Promuovendo l’innovazione e sostenendo la crescita del settore delle infrastrutture digitali globali.

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