Intel: Pat Gelsinger vuole rilanciare l’azienda con la strategia “IDM 2.0”

Intel IDM 2.0 è il primo importante annuncio pubblico del nuovo CEO, Pat Gelsinger, e segna una svolta epocale. In sostanza, significa l’ingresso della società nel business della fonderia o la produzione di semiconduttori per conto terzi su richiesta. Inutile negare che questa strategia è dovuta alla minaccia della sua posizione di leadership nei chip da parte di AMD e soprattutto dai cambiamenti del settore verso altri tipi di architetture come ARM.

Allo stesso tempo, vede una nuova opportunità di business di fronte all’attuale carenza di chip che ha strangolato il settore tecnologico. “Siamo fiduciosi di essere all’altezza del compito di soddisfare questa crescente domanda, garantendo nel contempo una fornitura sicura e sostenibile di semiconduttori per il mondo”, ha spiegato Gelsinger in un incontro con investitori e media.

La scommessa è enorme e, per cominciare, Intel investirà 20 miliardi di dollari in due nuovi stabilimenti produttivi in ​​Arizona. La scelta di aprire due nuove “fabs” negli Stati Uniti ha una motivazione ben precisa, come spiega Gelsinger “la maggior parte della capacità produttiva è concentrata in Asia, mentre l’industria necessita di una produzione più equilibrata geograficamente. La scala di produzione avanzata di Intel, che include Stati Uniti ed Europa, è fondamentale per gli Stati Uniti e il mondo, e aumenteremo in modo significativo le nostre operazioni globali”,

Intel, la pietre miliari della produzione IDM 2

Il nuovo modello Intel Device Manufacturing (IDM 2.0) per la fornitura e la produzione di chip comprende tre parti distinte per mantenere Intel in prima linea nel settore dei semiconduttori.

• Produzione interna: fondamentale per fornire i propri processori e ridurre gli attuali problemi che hanno portato (per la prima volta) a esternalizzare la produzione a fornitori esterni.
• Fabbriche esterne: utilizzo di fonderie come TSMC, Samsung e GlobalFoundries per alcuni prodotti che Intel chiama “offerte di core computing” per consumatori e aziende.
• Servizi Intel Foundry: Intel diventerà una fonderia da aprire per produrre chip per produttori di terze parti.

Questa terza parte della strategia è la più nuova e interessante. IFS opererà come una business unit indipendente e produrrà chip su ordinazione per terze parti con le due architetture dominanti, x86 e ARM, e anche per il promettente terzo RISC-V .

La produzione per conto terzi avverrà in stabilimenti situati negli Stati Uniti e in Europa e Intel spera di attirare grandi aziende tecnologiche come Microsoft, IBM e Google e spera anche nel ritorno di Apple.

Le tecnologie di produzione  sono assolutamente fondamentali nell’odierna industria dei semiconduttori e influenzano le loro caratteristiche più importanti come prestazioni, densità, consumo e costi. Intel non può perdere altro terreno e fino a quando non sarà in grado di completare la transizione a 10nm e avanzare a 7nm dovrà fare affidamento anche su fornitori esterni, cosa che non è mai successo nelle CPU per PC (chiave del suo business) fino allo scorso anno.

Se la minaccia di Apple è evidente non da meno sono il resto dei concorrenti: AMD è tornata ad essere un grande rivale nelle CPU per PC e NVIDIA non è da meno nei server con le sue CPGPU, sempre più utilizzate nelle applicazioni di Intelligenza Artificiale, apprendimento automatico e calcolo ad alte prestazioni.

In arrivo (finalmente) i processore Intel a 7 nm

Pat Gelsinger ha anche svelato la roadmap delle proprie piattaforme, evidenziando “Meteor Lake” per il mondo consumer e “Granite Rapids” per i data center. Saranno le prime piattaforme Intel prodotte con processi proprietari a 7 nanometri

Meteor Lake dovrebbe arrivare sul mercato nel 2023 dopo “Raptor Lake”, i successori di Alder Lake che saranno proposti probabilmente alla fine del 2021. Debutterà come la quattordicesima generazione di processori Core, utilizzando il socket LGA-1700 e con nuovi tecnologie come PCIe 5.0. Intel dovrebbe seguire un design di tipo big.LITTLE, combinando core di elaborazione CPU ad alte prestazioni con altri core a bassa potenza, ma più efficienti dal punto di vista energetico per bilanciare prestazioni, consumi e anche il prezzo di vendita finale.

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