Hot Chips è stato l’evento scelto da IBM per presentare IBM Telum, un processore progettato per portare il Deep Learning nei carichi di lavoro aziendali, contenente un’accelerazione AI integrata nella stessa CPU. Il processore Telum dovrebbe essere disponibile per la prima metà del 2022.
IBM ha impiegato 3 anni per sviluppare questa CPU innovativa, e l’idea di incorporare questa accelerazione “on-chip” è nata per aiutare i clienti in diversi settori di mercato, tra cui assicurazioni, banche, finanza, ecc.
Uno dei motivi che spinto IBM a sviluppare la CPU Telum è che le aziende si trovano in una situazione in cui l’apogeo del rilevamento di frodi o ransomware è un problema prioritario. A volte il rilevamento delle frodi è un processo lungo e prevede l’uso di molti computer a causa delle attuali limitazioni tecnologiche.
“Dobbiamo prevenire le frodi prima che possano essere portate a termine con successo, perché, secondo la Federal Trade Commission Data Book, i consumatori hanno perso più di 3.3 miliardi di dollari a causa di questo nel 2020“, ha dichiarato IBM.
Quindi, Telum ha come obiettivo quello di “ridurre” la criminalità, in questo caso specifico, le frodi su vasta scala. Per questo, IBM Telum ha un design centralizzato abbastanza innovativo in quanto consente al cliente di sfruttare la potenza del processore per carichi AI specifici. Questa caratteristica è perfetta per rilevare frodi, elaborare prestiti, operazioni, riciclaggio di denaro, analisi dei rischi, ecc. Sarà molto più semplice elaborare tutte le informazioni necessarie per velocizzare il processo di concessione di prestiti o mutui e quindi migliorare il servizio clienti, ridurre i rischi per le banche e migliorare la redditività.
Specifiche tecniche IBM Telum
IBM Telum è una CPU con 8 core e una pipeline di istruzioni che funziona a più di 5 GHz, con 32 MB di cache per core. Telum è prodotto da Samsung e utilizza un nodo EUV a 7 nm, essendo il primo chip IBM con tecnologia creata da IBM Research AI Hardware Center. ll design del modulo a due chip contiene 22 miliardi di transistor. Secondo Anthony Saporito, che fa parte del team di sviluppo dei sistemi IBM Z, “le cache L2 possono essere combinate e formare una cache L3 virtuale da 256 MB”. “Fino a otto chip Telum possono essere combinati per formare una cache L4 virtuale da 2 GB”, ha dichiarato a ZDnet.
- Trasmissione efficiente e veloce: PCI-E 2.0 X8 offre una trasmissione del segnale più veloce per applicazioni ad alta larghezza di banda. Otto porte interne SAS/SATA da 6 Gbps. Due porte mini SAS interne opzionali (SFF-8087). Throughput 6 Gbps per porta Processore da 800 MHz con controller RAID on Chip (ROC) LSI SAS2108 da 6 Gbps.
- Ottima lettura e scrittura: massima velocità di lettura: 2.875 MB/s, velocità massima di scrittura: 1.850 MB/s. L'adattatore di memoria LSI 6Gb/s è compatibile con SATA 3Gb/s e SASHDDD esistenti. Spread Spectrum Clocking, SSC, Decision Feedback Equalization, DFE, Expander Self-Discovery, Self-Configuration, Standardized Zoning.
- ♛【Alta potenza】: connessione veloce e stabile e facile da usare. Supporta dischi rigidi SATA e SAS da 3 Gb/s e 6 Gb/s per massimizzare la flessibilità di connessione all'interno del framework. Online RAID Level Upgrade (RLM). Hot Spare Parts globali e speciali con hot spare recuperabili. Bilanciamento del carico I/O. Suite di gestione RAID completa e completa.
- ♛【Ambienti 1U e 2U】: il case MD2 a sezione bassa è ideale per ambienti 1U e 2U con spazio limitato. Cache dati integrata: DDR2 da 800 MHz ServeRAID M5015: 512 MB Unità di backup batteria BBU08 Live. Consente di collegare fino a 32 unità SAS o SATA. Ripristino automatico durante la ricostruzione. Ricambi di emergenza SATA Hot per array SAS. Unified Controller Multipath (Failover)
- Prodotti senza rischi: vi serviamo secondo il principio del cliente. Se avete domande sul prodotto, vi preghiamo di contattarci il prima possibile e vi daremo una risposta soddisfacente entro 24 ore.